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近日，半导体代工厂商格芯(GlobalFoundries)宣布，首台设备已搬入公司位于新加坡园区的新厂房。格芯与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT

据日经亚洲报道，格芯首席执行官TomCaulfield表示，由于全球半导体短缺状况未能缓解，该公司将在“今年年底之前”决定在哪里（新加坡、纽约或德国）进一步增加产能。同时，他也否认了有关格芯与意法半导体合作、赴法国设厂的报道。报道称，格芯一直在大力投资以提高其所有三个制造基地的产能。Caulfield称，该公司将在"未来5到10年内"继续提高产能以满足需求，并强调愿意在现有三个生产基地中的任何一个

闻泰科技在互动平台表示，公司IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段。IGBT这类产品的应用市场广泛，主要面向新能源汽车、光伏/风力发电、工业控制、家电产品等领域。目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利，即将量产。针对市场半导体、消费电子普遍上涨现象，闻泰科技表示，在今年的经济环境下，公司半导体业务将充分发挥车规半导体优势，抓住新能源汽车市场机遇与汽车电子化趋势，做好汽车半导体业务

对于芯片厂商而言，光刻机显得至关重要，而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称，截至2022年第一季度，ASML已出货136个EUV系统。按照官方的说法，新型号的EUV光刻机系统NXE:3600D将能达到93%的可用性，这将让其进一步接近DUV光刻机(95%的可用性)。数据显示，NXE:3600D系统每小时可生产160个晶圆(wph)，速度为30mJ/cm，这比NXE:3400C高18%。二正

IntelCEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM2.0战略，希望通过大举投资重新夺回被三星台积电领先的半导体地位，其中一个重要内容就是在美国投资200亿美元建设2座新的晶圆厂。然而这个在美国俄亥俄州建厂的计划目前被Intel延期了，主要原因就是美国520亿美元的芯片补贴法案迟迟不能落实，Intel希望获得大量补贴以降低芯片厂的成本。据新闻报道称，IntelCEO基辛格月28日在阿斯彭

近几年，随着汽车电子电气化、自动驾驶化的演进，整车集成的ECU越来越多，各ECU功能也是各有侧重，汽车越来越智能化。航顺车规HK32AUTO39A家族于2018年立项布局,2019年量产，通过三年的市场推广和汽车市场生态建设，被众多汽车前装整车厂和Tier1采用，航顺车规HK32AUTO39A家族已大批量应用于斯柯达汽车前装。航顺车规级SoCHK32AUTO39A大批量应用于斯柯达汽车中控娱乐系统

TDK集团隆重推出适合超声波应用的全新B78416A*系列紧凑型爱普科斯(EPCOS)EP6变压器。新系列元件为表面安装(SMD)型，有五种型号供选择，覆盖1:1:8.42至1:1:15的变压比，电感值范围为3mH至5mH（具体视型号而定），工作频率范围为52kHz至300kHz，工作温度范围为-40°C至+125°C。所有元件均满足AEC-Q200标准，具有9.0x7.6x7.1mm的超紧凑尺寸

汽车制造商Stellantis发言人于当地时间周三表示，由于芯片短缺，其位于法国布列塔尼的Rennes-LaJanais雪铁龙工厂将于7月3日停产。据路透社报道，Stellantis发言人补充说道，法国东部索肖标致(SochauxPeugeot)工厂的停产将延长至下周末，也是因为半导体供应问题。此前Stellantis首席执行官CarlosTavares表示，预计半导体短缺将延续到2022年年底，

Microchip发布全新maXTouch®显示屏旋钮（KoD™）触摸控制器系列产品，颠覆传统触摸屏设计基于maXTouch技术的显示屏旋钮控制器通过将机械旋钮与现有多点触摸显示器相结合，实现了创新的人机接口（HMI）解决方案许多汽车和工业触摸人机接口（HMI）设计人员都希望将机械旋转编码器输入的优势与现代多点触摸显示器的灵活性结合起来。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技

全新3D磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化:尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合ASIL标准。Melexis推出符合AEC-Q100/ISO26262标准的微型角度编码器芯片MLX90381，助力提高工业和汽车应用的易用性和可靠性。这款角度编码器芯片采用小巧的DFN-6封装（尺寸2mm×2.5mm），可实现带传感器的机电系统的小型化。该解决方案符合ASIL标准，可在模块层级进

意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式SIM(eSIM)芯片，新产品符合最新的5G网络接入和M2M安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。ST4SIM-201符合ETSI/3GPP标准16版，可以连接到5G独立组网(SA)，还可以连接到3G和4G网络，以及低功耗广域(LPWA)网络技术，例如，机器长期演进(LTE-M)网络和窄带物联网(NB-IoT)。ST4SIM-201通

在未来的V2X（VehicletoEverything）世界中，无人驾驶汽车或将会不断通过传感器或灯光与外界进行通信，从而提高道路安全性和机动性。届时，将会有更复杂的LED像素，由数百个LED控制来传递信息。因此动态尾灯系统需要更精确的LED控制和快速的信号通信。图片来源：安森美据外媒报道，芯片制造商安森美半导体（ONSemiconductor）推出12通道60mALED线性电流驱动器NCV768

日前，英飞凌与知名物联网操作系统厂商睿赛德科技（RT-Thread）签署合作协议，成为RT-Thread开源共同体的金牌会员。英飞凌将以其在感知、计算、执行、连接、安全等物联网核心领域的技术专长，为RT-Thread生态圈内的开发者提供从产品到系统的应用创新解决方案。数字化推动智慧物联新时代数字化的浪潮，催生了各种智能应用及场景，将持续推升物联网发展动能。英飞凌自2020年完成对赛普拉斯的并购后，

12月6日，三星电子宣布与韩国最大搜索引擎和门户网站公司NAVER合作，共同开发为超大规模人工智能(AI)模型定制的半导体解决方案。利用三星的下一代存储器技术，如计算存储、PIM和PNM以及ComputeExpressLink(CXL)，两家公司打算汇集其硬件和软件资源，以显着加速处理大量AI工作负载。图片来源：三星三星表示，开发此类解决方案需要半导体和人工智能学科的广泛融合。公司正在将其半导体设

【2022年7月6日，德国慕尼黑讯】凭借其众多优点，三相无刷直流（BLDC）电机正在成为设计现代化电池供电型电机产品的首要选择。然而，为了让产品符合人体工学设计并延长电池的使用寿命，需要缩小产品的尺寸并减轻重量，这给产品设计带来了巨大挑战。为了帮助设计师满足终端市场的需求，英飞凌科技股份公司推出了完全可编程的电机控制器MOTIX™IMD700A和IMD701A。它们采用9x9mm264引脚VQFN

近日，日本今年第4号台风“艾利”在日本长崎县佐世保市附近登陆，影响了多家日本半导体工厂的生产和运营。美光日本厂停电，预估受影响产能规模有限昨天，美光披露，其位于日本广岛的DRAM制造厂于2022年7月8日突发停电，目前正在评估对近期供应的影响。据TrendForce集邦咨询的最新研报，美光此次突发停电预估受影响产能规模有限。TrendForce指出，以全球产能来看，该厂投片占比则约7%。主要投产制

联电7月6日在宣布启动新加坡工厂扩建计划，将在Fab12i厂区扩建Fab12iP3厂房，合约总金额88.13亿元新台币。根据联电作出的规划，新厂第一期月产能为3万片，预计将在2024年底量产，以22nm及28nm制程为主力，主要针对5G、物联网和车用电子的需求，新厂总投资金额为50亿美元。此外，联电不久前还对外宣布，除在新加坡Fab12i扩建的新厂计划外，还将与车用电子大厂日本电装公司策略合作，在

12月2日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下简称“朗科科技”）发布公告称，公司拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂，有利于公司加深产业链上游扩张与合作，符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。公告显示，合资公司注册资本拟定为人民币5000万元，其中朗科科技认缴出资2750万元，认缴出资比例为55%；正源芯认缴出资2250万元，认缴出资比例

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)与全球技术解决方案供应商艾睿电子(ArrowElectronics)合作，在亚太区新设立的创新实验室共同开展技术研发活动，为下一代工业应用发展铺平道路。此次合作整合了意法半导体在电机控制、自动化、电源和能源应用领域多样化的创新产品组合，及艾睿深厚的市场经验和广泛的工程支持服务，以应对以碎片化和多样化为特

7月12日，华为技术有限公司发布一项专利：“一种激光雷达及车辆”，该激光雷达在结构上进行了创新，能够融合两种雷达的特点，同时具有近距探测功能和远距探测功能，同时减小了激光雷达的体积。激光雷达包括：外壳、近距组件和远距组件。外壳包括透光板，透光板用于激光透过；近距组件安装于外壳，并包括近距发射模块、近距接收模块和近距反射模块；远距组件安装于外壳，并包括远距发射模块、远距接收模块和远距反射模块；近距组

2022年4月，彭博社一篇题为《“空气比北京还差”不再算是羞辱》的报导向西方展示了一个事实，北京的天空已不再常有雾霾相伴。此时回望2013年国务院“大气十条”提出要调整能源结构、增加清洁能源供应，之后中国与世界各国一起促成了《巴黎气候协定》，以及人人耳熟能详的“碳达峰”“碳中和”，再看看从西电东输再到东数西算，可以说中国新能源的势头正在持续增强。前所未有的转型让我们回顾一下能源技术的转型史。18世

与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年——多元化产业布局，以“硬科技”推动硬实力持续跃升中国上海，2022年7月22日——科创板开市三周年之际，作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章法，实现了业绩连

随着自动驾驶汽车愈发迅猛的发展驱势，人们对汽车的功能安全也更加关注。由于许多新兴高级驾驶辅助系统（ADAS）平台的组件与系统非常复杂，与数据中心相比有过之而无不及，因此确保汽车的硬件系统符合各项安全风险防控标准至关重要。事实上，当前许多L2和L3级别的自动驾驶汽车都使用了数据中心组件与系统级芯片（SoC），如专用视觉处理器、GPU与高性能内存等。ISO26262标准半导体分类ISO26262标准旨